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L850热压机规格书


  L850熱壓機
  I.配置特点:
  * 通過ACF工藝將TAB或FPC與LCD或PCB進行熱壓接。
  * LCD模組0.18mm以上線距斑馬紙與LCD或PCB進行熱壓接。
  * COG工序中作本壓使用。
  應用於電話、MP3等7寸以下LCD模組加工。
  應用事例:
  2.主機體:採用鋁合金鑄造構成,機底部採用鋼板焊接構成,穩定不變形。

  3.運載系統: 雙壓頭、雙工位,自動進出式送料方式。
  4.熱壓頭機構:採用四導柱管位滑行機構,保證壓接精度。
  5.攝像系統(選配):上置高清晰攝像對位系統。
  II.规格:

1.設備的外形

外形尺寸(L×W×H)

1100×1050×1500( mm)

 

外形

落地式滾輪移動

 

重量

約180㎏

 

顏色

淺灰白色

 

2.可加工LCD/PCB尺寸

尺寸

最大150×150(mm)

 

Pitch範圍(節距)

ACF壓接0.08mm   HSC壓接0.2mm以上

 

熱壓精度

± 0.1㎜

3.軟體部分

編程器

德國SIEMENS LOGO!

 

參數設置

設定運行程式

4.對位系統

(選配)

CCD 鏡頭

上置彩色/黑白CCD×2 , 

無級手動變焦鏡頭×2,放大40-100倍。

 

顯示屏

15寸 LCD×2

 

鏡頭移動範圍

X軸最大100mm,Y軸最大50mm,Z軸最大50mm

5.壓頭

金屬屬性

 

尺寸

MAX 75×10mm, 根據產品訂做

 

溫度均勻範圍

±1℃

 

熱壓頭平整度

±0.01mm

 

感測器類型

K type

 

 

6.夾具

基板材質

鋁合金+高密度電木

 

真空吸附力

 

壓頭、底座平衡度

±0.05mm,可調節

 

夾具的可調節性

單軸或X、Y、Z軸微調

 

夾具載板平臺尺寸

150×150㎜

 

載板平臺工作方式

雙工模平臺,氣缸推動自動進出式

7.控制系統

壓力指示

指針式

 

壓力控制

氣缸Ф32×75mm ,10-35kgf/cm²可調

 

加熱方式

恒热式

 

溫度控制

 室溫—400℃ ±1℃

 

時間控制

0.1S—999H ±1S  可調

 

真空控制

開關式

8.HMI控制系統

(選配)

溫度,時間,壓力

計數器。

5.6寸彩色顯示幕,中央處理設定參數

設定顯示溫度曲線,

設定顯示運行時間,

數位顯示壓力。

 

參數程式諸存

15組

 

 

 

 

 

 

 

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